微电子科学与工程专业本科培养方案（2025）
一、培养目标
本专业培养适应国家集成电路与半导体产业发展需求，具有科学的世界观、良好的人文素养、理性的思维方式和卓越的实践能力，具备扎实的数学物理基础，掌握半导体技术、集成电路技术基础理论，能够在半导体器件与工艺、集成电路设计与制造、芯片封装与测试及其它相关领域从事科学研究与技术开发，具备解决集成电路及相关领域复杂科学、工程问题的能力，具有远大理想、家国情怀、创新精神、国际视野的德智体美劳全面发展的卓越创新人才。
培养的学生在毕业五年后，具有以下能力：
1.具有良好的政治素质、社会责任感、职业道德和人文社会科学素养，积极服务国家和社会；
2.具有综合运用数学、自然科学、微电子专业知识和现代工具，分析解决半导体器件、集成电路设计与制造、芯片封装与测试等领域的复杂工程问题的能力，并能综合考虑工程实践中法律、社会、经济、文化及环境等因素；
3.具有一定的团队协作、沟通交流、组织能力和管理与运营工程项目的能力，能在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员及负责人的工作，并具备国际视野和可持续发展理念；
4.具备良好的创新能力、自我学习与终身学习能力，能够持续关注和学习微电子领域前沿技术，在半导体行业具有持续的职业竞争力。
二、毕业要求
1.工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决半导体器件、集成电路设计与制造、芯片封装与测试等领域的复杂工程问题。
2.问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析微电子科学与工程领域的复杂工程问题，以获得有效结论。
3.设计/开发解决方案：能够设计针对微电子科学与工程领域复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的器件、模块、集成电路系统或工艺流程，体现创新性，并从健康、安全与环境、全生命周期成本与净零碳要求、法律与伦理、社会与文化等角度考虑可行性。
4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子科学与工程相关领域的工程问题进行研究，包括建立模型、计算仿真、设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
5.使用现代工具：能够针对微电子或集成电路相关领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解理论与工程实际之间的差异及其局限性。
6.工程与可持续发展：在解决微电子科学与工程相关领域复杂工程问题时，能够基于工程相关背景知识、分析和评价工程实践对健康、安全、环境、法律以及社会可持续发展的影响，并理解应承担的责任。
7.工程伦理和职业规范：有工程报国、为民造福的意识。具有人文社会科学素养和社会责任感，能够理解和践行工程伦理，在工程实践中遵守工程职业道德，规范和相关法律，履行责任。
8.个人和团队：能够在多样化、多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。尤其在半导体或集成电路相关项目设计、技术开发等方面贡献力量。
9.沟通：能够就微电子科学与工程相关领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿，陈述发言、清晰表达或回应指令；能够在跨文化背景下进行沟通和交流，理解、尊重语言和文化差异。
10.项目管理：理解并掌握与工程项目相关的管理原理与经济决策方法，并能在微电子科学与工程等多学科环境中应用。
11.终身学习：具有自主学习、终身学习和批判思维的意识和能力，能够理解广泛的技术变革对工程和社会的影响，适应新技术变革。
三、主干学科
电子科学与技术
四、专业核心课程
电路、数字电子技术基础、模拟电子技术基础、信号与线性系统、半导体物理、半导体器件物理、数字集成电路、模拟集成电路、半导体制造原理、电子封装原理与技术、封装工艺与测试、半导体光电子学等。
五、主要实践性教学环节
主要实践课程涵盖上机、实验、实习、毕业论文等，包括：思政实践、军训、电子技术综合训练、信号检测综合训练、半导体器件设计与验证、集成电路综合训练、电子封装综合训练、创新创业实践、认识实习、生产实习和毕业设计（论文）等环节。
六、主要专业实验
普通物理实验、近代物理实验、电路实验、模拟电子技术实验、信号与线性系统实验、微处理器原理及接口技术实验、电磁场与电磁波实验、半导体实验、半导体光电器件实验等。
七、基本学制：四年
八、毕业合格标准
具有学籍的学生，德育、智育、体育、美育、劳育成绩合格，在规定的学习年限内修满培养计划规定的必修课、选修课及各种实践教学环节，获得的总学分不少于170学分，准予毕业，发给毕业证书。
九、学位授予条件
符合《兰州理工大学全日制普通本科毕业生学士学位授予实施细则》条件的毕业生，可授予工学学士学位。
十、微辅修专业、辅修专业、辅修学位修读要求
1、微辅修专业: 11学分，修读标注为单个“*”专业核心课程，完成可授予微辅修专业证书。
2、辅修专业: 33学分，修读单“*”和双“**”标注的专业核心课程，完成可授予辅修专业证书。
3、辅修学位: 54.5学分，修读单“*”，双“**”以及三“***”标注的课程，完成可授予辅修学位证书。
十一、课程学分与学时分配
课程类别 |
课程性质 |
总学分 |
总学时 |
理论教学 |
实践教学 |
实践教学学分占总学分比例（%） |
（独立、随课）实验上机等教学 |
集中实践环节 |
学分 |
学时 |
学分 |
学时 |
学分 |
周数 |
通识与公共基础课程 |
必修课 |
65 |
1160 |
56.12 |
1010 |
7.88 |
150 |
1 |
2 |
13.66% |
公共选修课 |
8 |
172 |
8 |
172 |
-- |
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-- |
-- |
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学科基础课程 |
必修课 |
41.5 |
608 |
30.87 |
494 |
5.63 |
114 |
5 |
5 |
25.6% |
专业课程 |
专业必修课 |
41 |
312 |
16.5 |
264 |
2.5 |
48 |
22 |
22 |
59.76% |
专业选修课 |
10.5 |
168 |
10.5 |
168 |
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|
创新与创业教育课程 |
创新创业 必修课 |
2 |
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选修课 |
2 |
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-- |
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-- |
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合 计 |
170 |
2420 |
121.99 |
2108 |
16.01 |
312 |
28 |
29 |
25.89% |
课外活动 |
创新创业项目 |
2 |
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-- |
-- |
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第二课堂 |
2 |
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十二、课程体系配置流程图
十三、毕业要求支撑培养目标的对应关系
毕业要求支撑培养目标的对应关系
毕业要求 |
培养目标1 |
培养目标2 |
培养目标3 |
培养目标4 |
1.工程知识 |
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● |
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2.问题分析 |
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● |
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|
3.设计/开发解决方案 |
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● |
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● |
4.研究 |
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● |
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5.使用现代工具 |
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● |
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|
6.工程与可持续发展 |
|
● |
● |
|
7.工程伦理和职业规范 |
● |
● |
|
|
8.个人和团队 |
● |
|
● |
|
9.沟通 |
|
|
● |
|
10.项目管理 |
|
|
● |
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11.终身学习 |
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● |
十四、课程支撑毕业要求的对应关系
课程支撑毕业要求的对应关系
毕业要求 课程名称 |
1.工程知识 |
2.问题分析 |
3.设计/开发解决方案 |
4.研究 |
5.使用现代工具 |
6.工程与可持续发展 |
7.工程伦理和职业规范 |
8.个人和团队 |
9.沟通 |
10.项目管理 |
11.终身学习 |
思想道德与法治 |
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M |
H |
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中华民族共同体概论 |
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中国近现代史纲要 |
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马克思主义基本原理 |
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|
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 |
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M |
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习近平新时代中国特色社会主义思想概论 |
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思想政治理论课实践教学 |
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形势与政策1-8 |
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大学英语B1-2 |
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L |
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大学英语B3-4 |
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L |
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M |
体育1-4 |
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L |
高等数学A1-2 |
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线性代数 |
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L |
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概率与数理统计 |
H |
L |
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复变函数与积分变换 |
H |
M |
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|
人工智能与编程实践 |
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M |
H |
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C语言程序设计 |
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H |
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军训 |
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H |
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军事理论 |
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M |
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H |
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国家安全概论 |
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大学生心理健康 |
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M |
M |
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职业生涯与发展规划 |
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H |
H |
M |
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微电子科学与工程专业导论 |
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H |
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M |
L |
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L |
|
普通物理1-2 |
H |
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普通物理实验B1-2 |
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M |
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L |
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近代物理实验B |
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M |
L |
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L |
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量子力学B |
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L |
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固体物理 |
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电路 |
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M |
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模拟电子技术基础 |
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M |
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M |
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数字电子技术基础 |
H |
M |
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M |
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电子技术综合训练 |
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M |
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L |
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M |
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信号与线性系统 |
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H |
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M |
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微处理器原理及接口技术 |
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H |
M |
M |
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|
信号检测综合训练 |
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|
H |
M |
M |
|
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L |
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|
电磁场与电磁波 |
|
H |
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|
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L |
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|
半导体物理 |
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M |
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半导体器件物理 |
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H |
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M |
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|
半导体器件设计与验证 |
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H |
L |
L |
|
L |
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数字集成电路 |
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H |
H |
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模拟集成电路 |
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H |
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集成电路创新训练1-2 |
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H |
L |
H |
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L |
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半导体制造原理 |
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电子封装原理与技术 |
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认识实习 |
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生产实习 |
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H |
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半导体实验 |
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M |
M |
L |
H |
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毕业设计 |
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H |
H |
H |
M |
M |
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M |
M |
电子封装可靠性与失效分析（限选） |
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H |
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M |
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|
封装工艺与测试（限选） |
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M |
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H |
L |
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半导体光电子学（限选） |
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H |
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H |
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|
数据结构 |
H |
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M |
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半导体智能传感器 |
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半导体材料 |
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L |
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功率半导体器件与应用 |
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M |
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MEMS与智能微系统 |
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M |
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集成电路版图 |
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半导体光电器件实验 |
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M |
M |
L |
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射频集成电路 |
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H |
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M |
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注：标有H、M、L的课程为支撑某项毕业要求的课程，支撑强度细分为：H-强，M-中，L-弱。
