一、培养目标
微电子科学与工程专业旨在面向半导体领域,培养具有科学的世界观、理性的思维方式和人文情怀,掌握半导体集成电路领域基础理论,能综合数理基础、电子工程和计算机技术,在集成电路设计、制造和封装测试领域从事设计、生产、研究、开发、维护和企业管理等工作,具有远大理想、家国情怀、创新精神和国际视野的德、智、体、美、劳全面发展的微电子科学与工程专业高级专门人才。
本专业培养的学生在毕业5年左右,具有以下能力:
1.具有良好的政治素质、社会责任感、工程职业道德和人文科学素养,积极服务国家和社会;
2.具有综合运用数学、自然科学、专业知识及现代工具,分析解决半导体集成电路设计、制造和封装测试领域的复杂工程问题的能力,并能综合考虑工程实践中法律、社会、经济、文化等因素;
3.具备良好的创新能力、自我学习及终身学习的能力,能够持续关注和学习微电子工业前沿领域的发展,在微电子相关领域具有持续的职业竞争力。
4.具备良好的组织能力、团队合作精神和国际视野,能与业界同行及公众有效沟通和交流,并在团队中发挥良好的作用
二、毕业要求
1.工程知识:能够将数学、物理和电子科学等领域的基础知识用于解决半导体集成电路设计、制造和封装测试领域的较复杂工程问题。
2.问题分析:能够应用数学、物理和电子科学等领域的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析半导体集成电路设计、制造和封装测试领域的较复杂科学和工程问题,以获得有效结论。
3.设计/开发解决方案:能够设计针对半导体集成电路领域较复杂的工程问题的解决方案,设计满足特定需求的设备与方案,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
4.研究:能够基于科学原理并采用科学方法对半导体集成电路领域较复杂的科学和工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
5.使用现代工具:能够针对半导体集成电路领域的科学或工程问题,开发、选择与使用数值分析方法、工程软件实现对问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。
6.工程与社会:能够基于半导体相关背景知识进行合理分析,评价集成电路工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任。
7.环境和可持续发展:能够理解和评价半导体工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
8.职业规范:具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。
9.个人和团队:能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色,尤其在半导体相关项目设计、技术开发、运营管理等方面发挥主导角色。
10.沟通:能够就半导体领域问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写论文、报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令,并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
11.项目管理:理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,能够对半导体领域内的设备和材料应用经济决策方法。
12.终身学习:具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应半导体技术发展的能力。
三、主干学科
电子科学与技术
四、核心课程
电磁场与电磁波、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体制造原理、电子封装原理与技术、电路分析、信号与线性系统、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计基础、微处理器原理及应用。
五、主要实践性教学环节
思政实践、劳动实践、电子装配训练、电子技术课程设计、集成电路综合训练、创新实践、认识实习和毕业设计(论文)。
六、主要专业实验
普通物理实验、近代物理实验、半导体实验。
七、基本学制:四年
八、毕业合格标准
具有学籍的学生,德育、智育、体育成绩合格,在规定的学习年限内修满培养计划规定的必修课、选修课及各种实践教学环节,获得的总学分不少于160学分,准予毕业,发给毕业证书。
九、学位授予条件
符合《兰州理工大学关于授予学士学位的有关规定》条件的毕业生,可授予工学学士学位。
十、微辅修专业、辅修专业、辅修学位修读要求
1、微辅修专业: 9.5学分,修读标注为单个“*”专业核心课程,完成可授予微辅修专业证书。
2、辅修专业: 22.5学分,修读单“*”和双“**”标注的专业核心课程,完成可授予辅修专业证书。
3、辅修学位: 37.5学分,修读单“*”,双“**”以及三“***”标注的课程,完成可授予辅修学位证书。
十一、课程学分与学时分配
课程类别 |
课程性质 |
总学分 |
总学时 |
理论教学 |
实践教学 |
实践教学学分占总学分比例(%) |
(独立、随课)实验上机等教学 |
集中实践环节 |
学分 |
学时 |
学分 |
学时 |
学分 |
周数 |
通识与公共基础课程 |
必修课 |
72 |
1288 |
63 |
1116 |
8 |
172 |
1 |
2 |
12.50% |
公共选修课 |
8 |
172 |
8 |
172 |
|
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|
学科基础课程 |
必修课 |
48 |
736 |
35 |
560 |
9 |
176 |
4 |
4 |
27.08% |
专业课程 |
专业必修课 |
23 |
88 |
4.5 |
72 |
1 |
16 |
17.5 |
17.5 |
80.43% |
专业类选修课 |
5 |
80 |
5 |
80 |
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|
创新与创业教育课程 |
创新创业必修课 |
1 |
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-- |
-- |
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-- |
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选修课 |
3 |
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-- |
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合计 |
160 |
2364 |
115.5 |
2000 |
18 |
364 |
22.5 |
23.5 |
25.31% |
课外活动 |
创新创业项目 |
2 |
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-- |
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第二课堂 |
2 |
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十二、.课程体系配置流程图

十三、毕业要求支撑培养目标的对应关系
毕业要求支撑培养目标的对应关系
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毕业要求1 |
毕业要求2 |
毕业要求3 |
毕业要求4 |
毕业要求5 |
毕业要求6 |
毕业要求7 |
毕业要求8 |
毕业要求9 |
毕业要求10 |
毕业要求11 |
毕业要求12 |
培养目标1 |
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培养目标2 |
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培养目标3 |
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● |
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培养目标4 |
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十三、课程支撑毕业要求的对应关系
课程支撑毕业要求的对应关系
课程名称 |
毕业要求1 |
毕业要求2 |
毕业要求3 |
毕业要求4 |
毕业要求5 |
毕业要求6 |
毕业要求7 |
毕业要求8 |
毕业要求9 |
毕业要求10 |
毕业要求11 |
毕业要求12 |
军训 |
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H |
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军事理论 |
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H |
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思想道德与法治 |
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H |
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H |
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|
中国近现代史纲要 |
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H |
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|
马克思主义基本原理 |
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M |
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H |
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 |
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H |
M |
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H |
形势与政策1-8 |
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M |
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H |
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L |
党史或新中国史或改革开放史或社会主义发展史 |
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M |
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H |
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|
美育教育 |
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劳动教育 |
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H |
M |
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H |
国家安全教育 |
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M |
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|
大学生实用心理学 |
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M |
M |
H |
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|
工程经济学 |
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M |
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H |
|
跨文化交流与国际视野 |
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H |
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M |
大学英语B1-4 |
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L |
H |
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M |
体育1-4 |
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H |
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高等数学B1-2 |
H |
M |
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线性代数 |
H |
M |
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|
概率与数理统计 |
M |
M |
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离散数学 |
M |
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C语言程序设计1-2 |
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H |
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Python语言与大数据 |
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L |
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普通物理1-2 |
H |
M |
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普通物理实验 |
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M |
M |
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微电子科学与工程专业导论 |
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M |
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H |
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M |
电路分析 |
H |
L |
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M |
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|
复变函数与积分变换 |
H |
M |
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|
模拟电子技术 |
H |
M |
M |
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|
数字电子技术 |
M |
H |
M |
|
|
|
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|
电磁场与电磁波 |
L |
H |
|
M |
|
|
|
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|
|
信号与线性系统 |
H |
M |
|
|
M |
|
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|
数字信号处理 |
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L |
H |
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|
电子装配训练 |
|
|
M |
H |
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|
电子技术课程设计 |
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M |
|
H |
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M |
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|
近代物理实验1-2 |
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M |
M |
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固体物理 |
H |
M |
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|
量子与统计 |
L |
L |
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半导体物理A |
H |
M |
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半导体器件物理A |
H |
M |
|
L |
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|
微处理器原理及应用 |
|
|
H |
|
H |
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|
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|
封装工艺与测试(限选) |
|
M |
|
H |
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|
半导体实验 |
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M |
M |
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半导体制造原理 |
H |
M |
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|
电子封装原理与技术 |
H |
M |
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|
材料科学基础 |
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L |
L |
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|
嵌入式系统设计与应用 |
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H |
M |
|
M |
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|
集成电路设计基础 |
M |
H |
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|
集成电路综合训练1 |
|
|
H |
|
M |
|
|
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|
集成电路综合训练2 |
|
|
L |
|
L |
|
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|
|
集成电路版图 |
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|
L |
L |
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|
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|
认识实习 |
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|
M |
H |
H |
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M |
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|
毕业设计(论文) |
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H |
H |
H |
H |
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H |
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|
创新创业基础课程 |
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M |
M |
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创新创业教育 |
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M |
注:标有H、M、L的课程为支撑某项毕业要求的课程,支撑强度细分为:H-强,M-中,L-弱。