为深化产教融合育人模式，助力学子洞悉集成电路产业发展趋势，夯实专业核心能力，搭建产业前沿与校园科研之间的沟通桥梁，微电子现代产业学院“丝路芯光大讲堂”第十二期学术讲座于2026年6月2日在彭家坪校区国际合作部5楼多功能厅顺利举办。本次讲座也作为2025级研究生学科前沿课程的实践教学环节，旨在通过前沿技术讲座与课程体系的深度融合，助力学生把握领域发展前沿动态，培育学术思维与创新意识，为后续科研实践工作奠定坚实基础。本次讲座特邀天水华天科技股份有限公司副总工程师兼封装技术研究院院长张进兵担任主讲嘉宾，活动由陈晓雷教授主持，师生代表及2025级全体硕士研究生参加。
张进兵院长从半导体及器件基础分类切入，系统讲解了集成电路芯片的完整制造工艺流程与封装技术的核心功能作用，清晰梳理了从传统封装到先进集成的技术演进脉络。他结合行业最新数据，深入分析了2025年半导体市场运行态势及2026年产业发展预测，对比剖析了传统封装与先进封装各自的技术特点、现存瓶颈与未来攻克方向，并重点分享了天水华天科技在集成电路封装领域的最新技术成果与产业化实践经验，让在场师生直观感受到了国产封装技术的发展实力与广阔前景。
讲座尾声设置了互动答疑环节，在场师生围绕封装材料选型、先进封装工艺难点、行业人才需求等问题踊跃提问，张进兵院长结合自身多年产业经验逐一耐心解答，现场交流氛围热烈。答疑结束后，学院同步开展了学术诚信警示教育第二期，重申了科研诚信的底线要求与学术规范，引导学生树立严谨求实的科研态度。陈晓雷老师在总结中对张进兵院长的精彩分享表示感谢，鼓励同学们立足专业、对接产业，在坚守学术诚信的基础上，主动将所学知识与产业需求相结合，成长为集成电路领域的高素质应用型人才。
本次讲座不仅为学生带来了产业一线的前沿资讯，帮助同学们打通了课堂理论与工程实践之间的壁垒，为后续的课程学习、课题研究和职业规划提供了清晰的方向指引；也进一步推动了学院与行业龙头企业的深度合作，为产教融合协同育人积累了宝贵经验。
(图/文：逯滢；初审：黄玲；终审：薛建彬)
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