2025年10月17日至19日，第十届集成电路与微系统国际会议（The 10th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems, ICICM 2025）在安徽大学顺利召开。
大会由安徽大学、东南大学、电子科技大学联合主办，安徽大学集成电路学院承办，大会吸引了来自知名高校、科研院所及产业界约
250余位专家学者参会，
共同探讨集成电路与微系统领域的最新研究成果与未来发展方向。
大会聚焦集成电路领域前沿技术创新，邀请IEEE Fellow华南理工大学薛泉教授、国家杰青北京大学叶乐教授、IET Fellow浙江大学卓成教授、上海交通大学李永福副教授等作精彩主旨报告，内容涵盖AI芯片设计、CMOS振荡器、AI辅助设计优化及大模型在电路领域的应用等多个前沿方向。
我院杨富龙老师参加了大会，并做了《A Steady-State Temperature Solving Method for Multi-Chip Modules Components Based on an Improved U-Net》汇报，分享团队基于改进U-Net的多芯片组件稳态温度求解方法，通过引入注意力机制、多分枝等技术优化了U-Net模型，实现多芯片场景下误差≤1.08K的快速高精度预测，为该领域的技术突破和发展方向提供了新的思路。本次会议来自全国各地的集成电路与微系统领域青年学者与资深专家齐聚一堂，共同推动科研创新与产业应用的双向赋能，为全球电子信息产业的可持续发展贡献智慧与力量。
（图/文:杨富龙；初审：黄玲；审核：薛建彬）
