2025年9月25日下午，兰州理工大学微电子现代产业学院与青岛青软晶尊微电子科技有限公司（以下简称青软晶尊）在学院会议室举行“集成电路设计产教融合创新中心”挂牌仪式，并正式签署《“产、学、研、用”深度融合、创新型集成电路专业建设与校企协同协同框架协议》。此次合作旨在深化产教融合、推动集成电路领域创新发展与人才培养，青软晶尊总经理张侠、李朝杰、朱明浩等部门负责人，以及兰州理工大学微电子现代产业学院薛建彬书记、黄玲副院长、杨富龙副院长、武刚副院长等人共同出席活动。
薛建彬书记代表微电子现代产业学院对张侠总经理等人的来访表示热烈欢迎，并希望通过本次合作增进兰州理工大学与青软晶尊的联系，利用双方优势进而开展更多便于学生、学校、企业的合作。
薛建彬书记介绍微电子现代产业学院建设情况。他指出，集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。学院依托兰州理工大学的学科优势，在相关领域已形成完善的教学体系和科研团队，此次与青软晶尊合作共建创新中心，将进一步整合校企资源，为学院人才培养提供更贴近产业需求的实践平台，助力提升学生专业能力与行业适配度。
随后，青软晶尊总经理张侠详细介绍了公司发展历程、业务领域及行业优势。她表示，青软晶尊深耕集成电路行业多年，在技术研发、产品生产及市场应用方面积累了丰富经验，始终致力于推动行业技术创新与产业升级。此次与兰州理工大学的合作，是公司践行产教融合理念的重要举措，通过创新中心这一载体，公司将把前沿技术、产业需求引入校园，同时也为公司吸纳高素质专业人才搭建桥梁，实现校企资源共享、优势互补、互利共赢。
在现场嘉宾的共同见证下，张侠总经理与薛建彬书记共同为“集成电路设计产教融合创新中心”揭牌，标志着双方合作进入实质性推进阶段。揭牌仪式后，双方代表正式签署《“产、学、研、用”深度融合、创新型集成电路专业建设与校企协同协同框架协议》。根据协议，双方将围绕集成电路专业课程建设、实践教学基地打造、科研项目联合攻关、人才联合培养与输送等方面开展深度合作，共同培养符合产业发展需求的高素质技术技能人才，推动科研成果转化与产业化应用。
最后，双方举行合作研讨会。与会人员就创新中心后续运营规划、课程体系优化方向、实践项目设计细节及科研合作重点领域等议题展开深入交流，明确了下一步合作的具体任务与时间节点。双方均表示，将以此次合作为契机，持续深化校企协同，充分发挥各自优势，为集成电路产业高质量发展贡献力量。
(撰稿：晏祖勇；审核：薛建彬)
